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为您讲述PCB孔盘与阻焊设计要领

一.PCB加工中的孔盘设计

    孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。

    PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。


    (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

    (2)隔热环宽一般取10mil 。

    (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

    (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。

    (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。


二.PCB加工中的阻焊设计

    最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。


    (1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

    (2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为0.125mm(5mil)。

    (3)1OZ铜厚条件下,导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。


    导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

    (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。

    (2)BGA下导通孔的阻焊设计


    对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。

关于BGA焊接的一些方法总结

 

焊接注意第一点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整位置,确保芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两端扯紧,固定好!以用手触碰主板主板不晃动为标准。

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